टेक्सास:
टेस्ला के सीईओ एलन मस्क ने एक बड़ी रणनीतिक पहल करते हुए सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के साथ 25.3 अरब डॉलर (अमेरिकी $16.5 अरब) का करार किया है, जिसके तहत सैमसंग अमेरिका के टेक्सास स्थित टेलर प्लांट में टेस्ला की अगली पीढ़ी की AI6 चिप्स का निर्माण करेगा।
यह चिप टेस्ला की इंटरनल सुपरकंप्यूटिंग परियोजना 'डोजो' (Dojo) का हिस्सा है, जिसे दुनिया भर में फैले टेस्ला वाहनों से आने वाले विशाल डेटा को प्रोसेस करने के लिए तैयार किया गया है।
मस्क ने सोमवार को इस समझौते की पुष्टि करते हुए एक्स (पूर्व ट्विटर) पर लिखा,
“सैमसंग की टेक्सास फैक्ट्री विशेष रूप से AI6 चिप के लिए समर्पित होगी। इसका रणनीतिक महत्व बहुत बड़ा है।”
गौरतलब है कि अभी सैमसंग टेस्ला की AI4 चिप बना रही है, जबकि AI5 चिप की डिज़ाइनिंग पूरी हो चुकी है और इसका निर्माण TSMC द्वारा पहले ताइवान और बाद में एरिज़ोना में किया जाएगा।
निवेशकों को उम्मीद की नई किरण
इस घोषणा के बाद टेस्ला के शेयर अमेरिकी प्रीमार्केट ट्रेडिंग में 1.9% चढ़े, जबकि सैमसंग के शेयरों में 6.8% की उछाल देखी गई – जो लगभग एक साल में सबसे ऊंचा स्तर है।
हालांकि, यह सौदा ऐसे समय में हुआ है जब टेस्ला ने 2025 की दूसरी तिमाही में अपने ऑपरेटिंग इनकम में 42% की गिरावट दर्ज की – $1.6 बिलियन से घटकर $923 मिलियन।
मस्क ने यह भी संकेत दिया कि यह सौदा शुरुआती चरण भर है और वास्तविक उत्पादन इससे कई गुना ज्यादा हो सकता है।
अमेरिका को मिलेगा लाभ
यह समझौता न केवल टेस्ला और सैमसंग के लिए फायदेमंद है, बल्कि अमेरिकी सरकार की ‘मेड इन USA’ चिप निर्माण रणनीति को भी बल देगा। सैमसंग की टेक्सास सुविधा, जिसे 2022 में पूरा किया गया था, अभी तक किसी बड़े ग्राहक को नहीं जोड़ पाई थी। टेस्ला इस प्लांट की पहली प्रमुख क्लाइंट बन रही है।
AI के भविष्य पर मस्क का दांव
एलन मस्क पहले भी कह चुके हैं कि, “टेस्ला जितनी कार कंपनी है, उतनी ही AI कंपनी भी है।” यह करार मस्क की उस दीर्घकालिक सोच को दर्शाता है, जहां टेस्ला सिर्फ इलेक्ट्रिक वाहनों तक सीमित न रहकर आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस में भी अग्रणी भूमिका निभाएगी।
